Обладнання для очищення хвоста може обробляти гази, що використовуються в процесах травлення та процесів осадження хімічної пари в напівпровіднику, рідкій кристалі та сонячній енергії, включаючи SIH4, SIH2CL2, PH3, B2H6, TEOS, H2, CO, NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O та так.
Метод очищення вихлопних газів
Відповідно до характеристик обробки вихлопних газів, лікування можна розділити на чотири види лікування:
1. Тип промивання води (обробка корозійних газів)
2. Окислюючий тип (стосується горючих та токсичних газів)
3. Адсорбція (відповідно до типу адсорбційного матеріалу для вирішення відповідного вихлопного газу).
4. Тип згоряння плазми (всі типи вихлопних газів можна обробити).
Кожен тип лікування має свої переваги та недоліки, а також обсяг застосування. Коли метод очищення є промиванням води, обладнання є дешевим і простим і може обробляти лише водорозчинні гази; Діапазон застосування типу промивання електричної води вищий, ніж у типу промивання води, але вартість операції висока; Сухий тип має хорошу ефективність очищення і не застосовується до потоку газу, який легко забивати або протікати.
Хімічні речовини та їх побічні продукти, які зазвичай використовуються в напівпровідниковій промисловості, можуть бути класифіковані відповідно до їх хімічних властивостей та їх різних діапазонів:
1. Г тактні гази, такі як SIH4H2, тощо.
2. Токсичні гази, такі як ASH3, pH3, тощо.
3. Корозійні гази, такі як HF, HCL тощо.
4. Парникові гази, такі як CF4, NF3 тощо.
Оскільки вищезазначені гази шкідливі для навколишнього середовища або організму людини, повинні запобігти його прямій викиду в атмосферу, тому загальний напівпровідниковий завод встановлений з великою централізованою системою очищення вихлопних газів, але ця система є лише очищаючим вихлопами води, тому її застосування обмежується далеке відстань водорозчинний гази, і не може впоратися з постійно змінюючим та суб'єктом підрозділу Sem-Sempultober Excred Gas. Тому необхідно вибрати та відповідати відповідному обладнанні очищення вихлопних газів відповідно до характеристик газу, отриманих від кожного процесу, щоб вирішити проблему вихлопних газів невеликим способом. Оскільки робоча зона здебільшого знаходиться від центральної системи очищення вихлопних газів, часто через характеристики газу призводять до кристалізації або накопичення пилу в трубопроводі, що призводить до того, що забивання трубопроводу, що призводить до витоку газу, і в серйозних випадках, навіть спричинити вибух, не може забезпечити безпеку роботи персоналу ділянки. Тому в робочій зоні потрібно налаштувати невелике обладнання для очищення вихлопних газів, придатне для характеристик технологічного газу, щоб зменшити застійний вихлопний газ у робочій зоні, щоб забезпечити безпеку персоналу.
Час посади:-10-2023 серпня